国巨公司成立于 1977 年，为全球领先的被动元件服务供货商，其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲。国巨公司为提供客户「一站式购齐服务」，供应完整的电阻、电容及无线元件等被动元件，以满足客户各种不同领域应用的需求。国巨现今为全球第一大晶片电阻 (R-Chip) 制造商、全球第三大积层陶瓷电容 (MLCC) 供货商，

国巨公司成立于 1977 年，为全球领先的被动元件服务供货商，其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲。国巨公司为提供客户「一站式购齐服务」，供应完整的电阻、电容及无线元件等被动元件，以满足客户各种不同领域应用的需求。国巨现今为全球第一大晶片电阻 (R-Chip) 制造商、全球第三大积层陶瓷电容 (MLCC) 供货商，在磁性材料(ferrites) 领域则名列全球第四，在全球有广大的经销点- 国巨目前有 21 个营销 / 服务据点、9 座生产基地、8座 JIT 实时发货中心，及 2 个研发中心。

国巨贴片电容参数：
商品目录 MLCC 
系列 CC 
封装/外壳 0402 
容值 22uF 
电压额定值 DC 6.3VDC 
电介质 X5R 
偏差 ±20% 
高度 0.5mm 
长度 1mm 
宽度 0.5mm 
工作温度 -55°C ~ 85°C 
电压 6.3V

高压电容积层陶瓷电容

1.同时兼具高容值与高电压
2.高能量密度
3.应用在照明.电力和LCD
范围
本规范描述了X7R
带引线的串联贴片电容器
免费终止。
应用
PC，硬盘，游戏PC
DVD，摄像机
手机
数据处理
特征
卷带包装
镍阻挡层端接
符合RoHS
符合无卤要求

用 以 制 造 高 性 能、 高 可 靠 性 的 高 容 积 层 陶 瓷 电 容(MLCC) 所需、堪称四大基石的技术有：材料技术、薄膜加工技术、生产工艺和基础金属的技术。从材料加工到生产技术垂直整合，国巨能完整控制整个生产过程，制造高性能、高可靠性的高容电容。

拜独特材料技术之赐，国巨提供了多种类型的积层陶瓷电容，包括高容值，高电压，软端及高频电容等。国巨CC 系列电容 的介电质材料涵盖 NP0、X5R、X7R 和Y5V，提供标准 EIA 尺寸，以及不同容值供应各种电路需求，强固终端 ( 无铅 )，并可使用在回流焊与波峰焊
接系统。

国巨的积层陶瓷电容为电路设计者提供卓越的性能、可靠性和成本优势。电容包装有纸和塑料压纹搭配磁带和卷轴，適用于表面贴焊制程。高容电容是高端产品，用适应在电子业发展趋势，会聚、多功能与小型化。在此子类别中，依据不同尺寸涵盖 1μF - 220μF 容值。国巨以核心技术，不断研发出更薄、更高容值、尺寸更小的积层陶瓷电容。

国巨高容积层陶瓷电容的主要特点
• 介电质：X5R，X7R 和 Y5V
• 多种尺寸选择：从 0201 到 2220
• 电容值范围为 1μF 到 220μF
• 额定电压从 6.3V - 100V
• 高度可靠的公差和可高速自动贴装至印刷电路板上
• 高耐终端金属
• 磁带和卷轴表面贴装

功能
电信号含有各种噪声成分如电磁干扰 (EMI) 或设备产生的噪声。这个噪声会导致许多问题，如串扰、假触发，或不正确的逻辑位准。高容积层陶瓷电容可用于减少这些噪声信号，并提供更稳定的的操作系统。

高容积层陶瓷电容具有以下功能：

1. 旁路：用于滤波电路，积层陶瓷电容具有低电容变化与频率用以降低电源电压无用的信号 ( 高频噪声 ) 到集成电路、晶体管，或其他设备。

2. 去耦：除降低噪声，所述积层陶瓷电容可以保持电压水平彼此独立使用于适当的电容器 ( 低通 ) 滤波的供给线。容值应该足以吸收装置中任何负载位移。

3. 平滑：当交流信号被改变为直流信号，如果电压波形中含有过多的波纹，在发送到其它电路前就要使用电容平滑 ( 吸收 ) 该电压。容值要大到足以吸收波纹电流。信号耦合因为积层陶瓷电容放行交流信号但阻挡直流信号 ( 当充电到直流电压 )，所以经常用于分离交流和直流信号。它被广泛用于分离和接合两个电路板。去耦 ( 旁路 )去耦电容是用于分离一部分电路的电容器。其他电路组件引起的噪声透过电容器分流出去，以减少它们对电路其余部分的影响。它最常使用在电源供应器和地面之间。去耦电容又称旁路电容器，因为它是用于令电路绕过电源供应器或其它高阻抗元件。

噪声滤波器和缓冲器
当感应电路断开时，通过电感 的电流快速崩溃，在开关或继电器断开的回路造成强大的电压。缓冲电容跨越 剛断开的回路给此脉冲创造了通道以绕过接触点，从而维持寿命；这些电容常见于接触断路点火系统中。同样地，在较小规模电路中，火花可能不足以损坏开关，但仍然会产生不预期的射频干扰 (RFI)，可由滤波电容吸收。缓冲电容通常与低阻值电阻并用，耗散能量并降低射频干扰。这种电阻 - 电容组合可单个封装。产业应用消费性电子、工业和通信应用，在广泛的应用条件下往往具有迥然不同的安装和焊接工法，以及不同的基板。因此，必须根据它们的特性与应用串联起来同时考虑应用程序的限制。发展中的表面贴装技术正处于寻求新的元件、更加微型化，以优化制程的阶段。

产业应用

消费性电子、工业和通信应用，在广泛的应用条件下往往具有迥然不同的安装和焊接工法，以及不同的基板。因此，必须根据它们的特性与应用串联起来同时考虑应用程序的限制。发展中的表面贴装技术正处于寻求新的元件、更加微型化，以优化制程的阶段。