- 产品型号：CL100505T-10NM-N
- 厂家品牌：YAGEO(国巨)
- 产品规格：CL100505
- 包装方式：编带
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应用领域
个人计算机，硬盘驱动器或其他各种电子设备。
便携式设备的任何通用电路，其中紧凑的尺寸和高的安装密度是需要。
大纲
国巨的SMD多层铁氧体片状电感器为密集封装提供了一种经济高效的解决方案
PC板设计。
CL系列适用于低频应用。
特征
由于闭合引起的串扰消除，紧凑型电路的高安装密度
铁氧体材料中的磁通量。
适用于流焊和回流焊
1-1弯曲强度在正确的条件下施加的力必须
不会损坏端子电极和铁氧体。测试装置应焊接在基板上。
基板尺寸：100 x 40 x 1.6毫米
挠度：2.0毫米
保持时间：30秒
*对于100505，基板尺寸为100 x 40 x 0.8毫米
1-1-2振动测试装置应焊接在基板上。
振荡频率：10到55到10 Hz，持续1分钟。
振幅：1.5毫米
时间：2小时。每个轴（X，Y和Z）总计6小时。
1-1-3抵抗
焊接热
外观：无损伤超过75％的
端子电极应覆盖焊料。
电感：初始值的±15％以内
Q值变化：初始值的±30％以内
预热：150°C，1分钟。
焊锡成分：Sn / Pb = 63/37
焊料成分：锡/银/铜= 96.5 / 3.0 / 0.5（无铅）
焊接温度：260±5°C
浸入时间：10±1秒
1-1-4可焊性电极至少90％覆盖
新的焊料涂层。
预热：150°C，1分钟。
焊锡成分：Sn / Pb = 63/37
焊锡温度：220±5
焊料成分：锡/银/铜= 96.5 / 3.0 / 0.5（无铅）
焊接温度：245±5°C
浸入时间：4±1秒
1-2环境表现
没有。 项目规格测试条件
1-2-1温度循环外观：无损坏
电感：初始值的±10％以内
Q值变化：初始值的±30％以内
一个周期
步进温度（°C）时间（分钟）
1 -25±3 30
2 -25±2 3
3 85±3 30
4 25±2 3
总计：100个循环
在室温下暴露24小时后测量。
1-2-2耐湿温度：40±2°C
相对湿度：90〜95％
时间：1000小时
在室温下暴露24小时后测量。
1-2-3高温
抵抗性
温度：85±3°C
相对湿度：20％
施加电流：额定电流
时间：1000小时
在室温下暴露24小时后测量。
1-2-4低温
抵抗性
温度：-25±3°C
相对湿度：0％
时间：1000小时
在室温下暴露24小时后测量。
